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              MiniLED背板:PCB遭淘汰,玻璃上位?

              作者:時間:2022-08-13 11:17:31620次瀏覽

              信息摘要:

              長久以來,PCB(印刷電路板)一直是Mini LED但隨之而來Mini LED芯片越來越小,玻璃正在逐漸被取代PCB。近日,京東方在投資者互動平臺上透露Mini LED新進展。京東方表示,該公司對此持樂觀態度Mini LED產品前景,布局玻璃基Mini LED相關產品,公司玻璃基Mini LED預計今年下半年將能夠量...

                

                長久以來,PCB(印刷電路板)一直是Mini LED但隨之而來Mini LED芯片越來越小,玻璃正在逐漸被取代PCB。

                近日,京東方在投資者互動平臺上透露Mini LED新進展。京東方表示,該公司對此持樂觀態度Mini LED產品前景,布局玻璃基Mini LED相關產品,公司玻璃基Mini LED預計今年下半年將能夠量產。TCL科技在接受《中國電子報》采訪時表示,玻璃基將大大降低生產成本Mini LED這種材料用于背光產品。

                取代PCB并非易事

                Mini LED近兩年來,背光技術的聲音越來越高,吸引了許多企業的布局,甚*一些制造商也明確表示,今年將實現Mini LED大規模生產背光產品。川財證券在今年4月的報告中指出,2020年是Mini LED背光 LCD產品量產的**年,Mini LED目前,技術應用已經具有經濟性。

                Mini LED背光不僅引起了極大的關注,還經歷了各種技術路線的博弈和更新,包括Mini LED背光的重要生產材料-基板面臨兩難選擇。LED主推封裝廠家PCB,面板制造商支持玻璃基板方案。值得一提的是,在過去,Mini LED背光產品的基板材料一直是PCB為主。

                某LED封裝制造商在接受《中國電子報》采訪時表示,原因是Mini LED背板材料是**PCB,主要原因是研發生產開始Mini LED的主要是LED封裝廠,當時面板廠還沒有涉及到這個領域。而LED封裝廠對于PCB基板的技術方案更熟練,可以更快地引入工業化。同時,因為PCB基板技術比較成熟,供應鏈比較完整,所以現階段PCB基Mini LED產品良率遠高于玻璃基Mini LED產品。

                瑞豐光電相關負責人也告訴記者,玻璃基板仍有一些技術瓶頸尚未突破,但PCB可以快速介入基板方案,所以PCB基Mini LED產品出貨較早。

                Mini LED在玻璃基板方案中實現技術領先的背光似乎并不容易。然而,業內人士仍認為玻璃將逐漸被取代PCB,成為Mini LED背光背板的**。

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